Conditions d’accès au diplôme

Vous pouvez accéder à l’ESIEC :

sur concours Archimede pour les élèves des classes préparatoires filières MP, PC, PSI
sur concours Banque filière PT pour les élèves des classes préparatoires filière PT
sur concours sur dossier et entretien pour les titulaires de certains BTS, DUT et DEUG scientifiques et élèves de classes préparatoires d’autres filières (BDPST, ATS, etc.)

Vous pouvez également intégrer l’ESIEC, en deuxième année après une maîtrise ou une MST.

Présentation des enseignements

Unique en Europe, l’ESIEC forme des ingénieurs en packaging. L’enseignement comporte une base scientifique et des modules liés à l’emballage et au conditionnement :

Mathématiques et Statistiques,
Physico-chimie,
Microbiologie
Matériaux,
Dessin et conception mécanique,
Techniques d’impression,
Conception – création d’emballage,
Encre et vernis,
Colles et adhésifs,
Design,
Emballage et environnement
etc.

La formation comporte également des volets Gestion de projet, Gestion des ressources humaines et Economie d’entreprises.

Insertion professionnelle

En France ou à l’étranger, dans les secteurs de la pharmacie, de la cosmétique, de la cartonnerie, de l’agro-alimentaire et bien d’autres encore, à vous les postes de direction dans les services Packaging, Design, Recherche et Développement, Achats. Vous travaillerez le plus souvent en relation directe avec les chefs de produit et les responsables packaging. De la conception d’études économiques à la définition des techniques de production en passant par le choix des matériaux, les métiers de l’emballage et du conditionnement sont à la fois variés et passionnants.

Où me former ?

ESIEC (Reims)